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      SMT加工名詞:什么是SMT,DIP,BOM,SMD

      發布時間:2021-12-02

      SMT

      表面貼裝技術,英文名為“SurfaceMountTechnology”,簡稱SMT,這是貼在表面貼裝元件,焊接到印刷 規定電路板表面貼裝聯技術位置。具體而言,在第一板涂敷的焊劑的電路板,然后表面安裝元 裝置準確地涂敷有焊膏到焊盤通過在印刷電路板加熱直到焊料熔化,冷卻,實現了元件后而PCB的 之間的互連。 20世紀80年代,SMT生產技術日趨完善,表面貼裝大批量生產,價格下跌,各技術組件 好種子的技術性能,低成本的設備已經面世的電子產品具有體積小,性能好SMT組裝,功能全,價格低的優勢, 因此,作為新一代的SMT電子組件技術被廣泛應用于航空,航天,通訊,計算機,醫療電子產品,汽車,辦公自動化, 電子產品,家用電器和安裝聯等領域。

      DIP封裝(DualIn-linePackage)

      也被稱為雙列直插式封裝技術,是指利用雙列直插式封裝,用于集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路的形式 這個包,這是一般不超過100針腳。 DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要將芯片插入插座的結構有一個DIP 上。

      BOM

      數據格式BOM(物料,BOM清單)來描述文檔的結構是產品物料清單,SMT加工BOM包含材料名稱 這一數額,安置位置號,BOM是SMT編程和IPQC的重要依據證實。

      SMD

      SMD表面完全貼裝器件(SurfaceMountedDevices)“的電子電路板生產中的初始階段,通孔裝配用手工來完成 。此次推出的第一臺自動化設備后,他們可以把一些簡單的引腳元件,成分復雜,但仍需要人工放置波 。表面貼裝在大約二十年前啟動的組件,這開創了一個新時代。從被動組件有源元件和集成電路,最終 成表面貼裝器件(SMD),并通過拾取和放置組裝設備。

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